because electronics is key

DIE MOTIVATION

In den Jahren meiner  Arbeit als Unternehmer im Bereich „Electronic Manufacturing Services“ habe ich die Chancen und die Herausforderungen der Zusammenarbeit zwischen OEMs und EMS kennenlernen dürfen. Das Geschäft ist geprägt von einer hohen Dynamik der technischen Weiterentwicklung, kurzen Produktlebenszyklen sowie ständigen Änderungen der Lieferbedarfe und Rahmenbedingungen auf den globalen Beschaffungsmärkten.

Die Qualität der Partnerschaft ist daher ein wesentlicher Erfolgsfaktor: bei schnellen Mustern für die hauseigene Produktentwicklung, der Vernetzung der Supply-Chain-Steuerung für eine möglichst flexible Kundenbelieferung, dem Bedürfnis nach schneller und transparenter Kommunikation oder der ständigen Bewertung des technisch und organisatorisch Machbaren.

Ich möchte gern das in dieser sehr erfolgreichen Zeit erworbene Wissen und meine Erfahrungen im Sinne von „Best Practices“ weitertragen und in neue Aufgabenstellungen und Projekte einbringen und so beitragen, innovative Ideen und Produkte möglichst effizient und mit Begeisterung zum Leben zu erwecken.

Managementerfahrung

Leitung nationaler und internationaler Projekte im Bereich Produktentwicklung & Industrialisierung

Durchführung von kompletten Produktionsverlagerungen und Outsourcingvorhaben

Leitung wertintensiver Investmentprojekte im Fabrik- und Anlagenbau

Key-Account-Management und Business Development in Zentraleuropa

fast 20 Jahre Unternehmer und Geschäftsführer

Technischer Hintergrund

Dipl.-Ing. Feinwerktechnik, Spezialisierung auf Präzisionsfertigung, Mikroverbindungstechnik, Materialwissenschaft

Technologieentwicklung für die Aufbau- und Verbindungstechnik: Dünnfilmtechnik, LTCC, PCB, Drahtbonden, Weichlöten, Flip-Chip, BGA / CSP etc.

Schaden- und Ausfallanalyse, Zuverlässigkeitsbewertung

Toolkit

SWOT-Analysen, Pacing & Leading

> 20 Jahre aktiv im internationalen Vertragsrecht, Exzellentes Netzwerk

Projektmanagement, Target Costing & Design to Cost, Wertstromanalyse

FMEA, Prozessdesign

Schadenanalyse mittels Schliffanalyse, REM, EDX, CT

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